國家知識產權局信息顯示，蘇州高視半導體技術有限公司申請一項名為“基于晶圓檢測系統的晶圓檢測方法及其相關產品”的專利，公開號 CN 118817610 A，申請日期為2024年9月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種基于晶圓檢測系統的晶圓檢測方法及其相關產品，屬于晶圓檢測領域。晶圓檢測系統包括檢測電腦、運動電腦、相機，方法包括：響應于所述檢測電腦的交互信息，切換目標物鏡并基于所述運動電腦確定目標檢測位置；響應于所述運動電腦的控制信號，控制相機在所述目標檢測位置基于所述目標物鏡和待檢測晶圓的棱鏡采集待檢測圖像；將所述待檢測圖像傳輸至所述檢測電腦，并基于所述檢測電腦確定所述待檢測晶圓的檢測結果。基于以上基于晶圓檢測系統的晶圓檢測方法，能夠降低晶圓缺陷的檢測成本。