2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。

北京康美特科技股份有限公司將攜多款產品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨B36號展位參觀交流、洽談合作。

北京康美特科技股份有限公司研發總監龐凱敏將出席”碳化硅功率器件及其封裝技術 I”，并帶來《高可靠性碳化硅基IGBT器件封裝材料》的主題報告。

報告嘉賓

龐凱敏

北京康美特科技股份有限公司研發總監

龐凱敏，現任北京康美特科技股份有限公司研發總監，康美特核心技術成員。經過多年的技術研發，帶領團隊實現了環氧封裝膠的核心成分的分子結構設計及合成技術、創新應用的產品配方開發及制備技術的精準控制及綜合性能的平衡，成功產業化。性能達到國際先進水平，解決國際“卡脖子”技術難題。率先實現了應用于RGB直顯領域的環氧封裝材料國產化，對LED產品的成本下降及快速普及做出貢獻。

演講報告：《高可靠性碳化硅基IGBT器件封裝材料》

演講會場：碳化硅功率器件及其封裝技術 I

公司簡介

北京康美特科技股份有限公司創立于2005年，康美特公司主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發、生產、銷售。自設立以來，公司堅持以研發驅動業務發展，圍繞有機硅封裝材料、環氧封裝材料及改性可發性聚苯乙烯材料三大技術平臺持續進行技術突破和產業化發展。其中，公司電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑，產品廣泛應用于新型顯示、半導體通用照明、半導體專用照明、半導體器件封裝及航空航天等領域；公司高性能改性塑料的產品形態為改性可發性聚苯乙烯，產品廣泛應用于運動、交通領域頭部安全防護、電器及鋰電池等易損件防護以及建筑節能等領域。

產品介紹

（一）電子封裝材料

公司結合終端應用產品更新迭代及 LED 封裝技術發展趨勢，針對性地開展電子封裝材料的技術創新、產品研發及工藝升級，同時根據不同客戶技術路線，進行定制化產品開發。歷經多年發展，公司已全面掌握電子封裝材料核心成分設計及合成技術、配方開發技術等核心技術及全套生產工藝，在產品的光學性能、可靠性、工藝操作性、穩定性等核心性能方面持續突破。公司高折射率有機硅封裝膠、有機硅固晶膠、電子環氧封裝膠、LED 環氧模塑料等核心產品性能已達到與美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際知名廠商相當水平，適用于 SMD、

POB、COB 及 CSP 等多種封裝方式，在主流下游廠商中實現了進口替代，在我國 LED 芯片封裝用電子膠粘劑領域處于領先地位。 2018 年以來，公司率先布局 Mini/Micro LED 領域，憑借多年積累的研發經驗及前瞻性產業布局，公司已成為國內率先實現 Mini LED 有機硅封裝膠量產的 廠商。根據北京第三代半導體產業技術創新聯盟2022年出具的《科學技術成果評價報告》，發行人光學級有機硅封裝材料制備技術及其在LED領域的應用率先打破了我國 LED 有機硅封裝膠產品的進口壟斷局面，率先實現了Mini LED新型顯示封裝材料產業化，產品技術整體達到國際先進水平，有力推動了我國 LED產業的發展。

（二）高性能改性塑料

公司為我國率先在配方設計及生產工藝方面擁有自主知識產權并實現高熱 阻改性聚苯乙烯產品穩定生產的廠商。根據中國輕工業聯合會 2018 年出具的《科學技術成果鑒定證書》，公司高熱阻改性聚苯乙烯的連續擠出法生產工藝達到國際先進水平，與江蘇越升聯合研發的連續化生產設備屬國內首創。公司高熱阻改性聚苯乙烯產品導熱系數低至 0.028-0.032W/（m·K）水平，綜合性能比肩國際知名廠商德國巴斯夫，在東方雨虹、亞士創能等國內知名下游客戶中實現了進口替代。“雙碳”政策背景下，作為“被動式建筑”所需重要建筑節能材料，該產品對于傳統建筑節能材料的替代持續提速，市場前景廣闊。報告期內，公司憑借該產品的研發先后榮獲“天津市科學進步三等獎”、中國塑料加工工業協會“優秀科技成果獎”、中國輕工業聯合會“科學技術發明三等獎”、“第八屆中國創新創業大賽優秀企業”等多項榮譽。

參會聯系