11月25日晚間，士蘭微發(fā)布關(guān)于部分募集資金投資項目延期的公告。根據(jù)公告，公司決定將2023年度向特定對象發(fā)行募集資金投資項目“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”和“汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）”的預(yù)定可使用狀態(tài)日期延期至2026年12月。

公告稱，“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”和“汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）”是公司完善高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局，項目建設(shè)整體規(guī)模較大、資金需求較高。在項目實施過程中，受項目資金到位時間、行業(yè)發(fā)展和市場競爭情況、IDM企業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)線配套建設(shè)情況等因素的影響，公司部分產(chǎn)線建設(shè)進度有所放緩。綜合考慮當(dāng)前市場環(huán)境，募投項目的實施進度、實際建設(shè)情況、項目建設(shè)周期以及公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求（包括應(yīng)對外部環(huán)境變化進行產(chǎn)品技術(shù)升級和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整）等因素，同時為更好控制投資風(fēng)險，基于審慎性原則，公司決定將上述募投項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期延期至2026年12月。

根據(jù)募集資金概述，公司共計募集資金為49.6億元，扣除承銷和保薦費用后，凈額為49.13億元。公司表示，此次延期不涉及募投項目的實施內(nèi)容、實施主體、實施方式和投資規(guī)模的變更，旨在更好地控制投資風(fēng)險，符合公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。此次延期是在董事會及監(jiān)事會會議上審議通過的，屬于公司董事會審批權(quán)限內(nèi)的事項，無需提交股東大會審議。