12月18日，晶益通半導(dǎo)體官方消息宣布，IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園一期項目已順利封頂，項目預(yù)計將在明年4月竣工并交付使用。

該項目總投資高達12億元，規(guī)劃建設(shè)用地約150畝，計劃分為兩期建設(shè)，以形成覆蓋大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測材料、半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件等的完整產(chǎn)業(yè)鏈。一期工程占地78畝，建筑面積約為60000㎡，包括生產(chǎn)廠房、科研設(shè)施及輔助配套項目。

項目相關(guān)負責(zé)人表示，完成后年產(chǎn)設(shè)備模組和模具各100套，注塑產(chǎn)品500噸，機加精密零部件產(chǎn)品超過10000噸，年產(chǎn)值有望超過10億元。此外，該項目還將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造1000多個就業(yè)崗位，從而緩解半導(dǎo)體制造封測行業(yè)的瓶頸問題，推動技術(shù)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平，力爭將IGBT模組配件打造成國內(nèi)第一品牌。