據金義新區消息，近日，“芯瓷科技”項目在金華金義新區正式投產。“芯瓷科技”項目于2023年3月份簽約落地金華金義新區，總投資額達10億元，總建筑面積約3.2萬平方米。該項目專注于年產600萬片半導體功率器件用DPC陶瓷基板的生產線建設。項目達產后，芯瓷科技預計年產量將達到600萬片，年產值有望達到9億元。

DPC陶瓷基板作為半導體功率器件的核心材料，對于提升器件性能、增強散熱能力具有重要作用。芯瓷科技憑借其在DPC陶瓷基板及封裝器件研發與制造方面的領先技術，擁有顯著的研發優勢和大規模制造能力，將為市場提供高質量、高性能的產品。

據陜建三建集團安裝公司2024年11月消息，由其參建的浙江省金華市芯瓷科技有限公司年產600萬片半導體功率器件用DPC陶瓷基板技改項目于近日順利完成設備調試并進行試運行。

金義新區消息指出，對于金義新區而言，“芯瓷科技”的投產具有深遠的意義。一方面，它將有效推動新區半導體產業鏈的上下游協同發展，緊密合作，提升整個產業鏈的競爭力。另一方面，“芯瓷科技”作為高新技術產業領域的佼佼者，其投產將帶動新區高新技術產業的快速發展，為新區經濟轉型升級提供有力支撐。

 （來源：集微）