近期半導(dǎo)體板塊出現(xiàn)了大幅上漲，主要受到最近一些事件的擾動(dòng)，同時(shí)美國(guó)國(guó)會(huì)也通過(guò)芯片和科學(xué)法案，預(yù)計(jì)會(huì)帶動(dòng)將近3000億美元的撥款，增加美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)力。所以說(shuō)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)一步成為了我們的一個(gè)核心趨勢(shì)。其實(shí)我們?cè)?月份的時(shí)候就出過(guò)篇深度報(bào)告，關(guān)于半導(dǎo)體上游的材料、設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代的情況。

 

半導(dǎo)體產(chǎn)鏈有哪些環(huán)節(jié)是被市場(chǎng)所忽視的？經(jīng)歷了一年的下跌還有哪些標(biāo)的我們現(xiàn)在值得布局的。首先我們看一下，整個(gè)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體的發(fā)展邏輯一直都是國(guó)產(chǎn)替代要強(qiáng)于半導(dǎo)體的周期或者下游需求的變化，所以國(guó)產(chǎn)替代一直都是我們?cè)谕扑]半導(dǎo)體時(shí)候的一個(gè)主線。

 

我們先看一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，因?yàn)榘雽?dǎo)體材料它是半導(dǎo)體底層的基礎(chǔ)，全球市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)了600億美金。從上游的EDA、IP，再到我們所看到的半導(dǎo)體材料比如說(shuō)硅片、化合半導(dǎo)體、光刻膠、掩模版、電子特氣、CMP還有濕化學(xué)品、靶材等。半導(dǎo)體設(shè)備比如像這個(gè)CMP設(shè)備，清洗設(shè)備、離子注入、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕機(jī)、光刻機(jī)，退火等。中游是半導(dǎo)體的制造產(chǎn)業(yè)，如果從IC設(shè)計(jì)的角度來(lái)看它分成邏輯、功率、模擬、數(shù)字等等；從制造的角度來(lái)看，主要是晶圓代工，下游是IC封測(cè)。它對(duì)應(yīng)的是下游半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域，所以半導(dǎo)體材料是一個(gè)非常上游領(lǐng)域，也是非常核心的領(lǐng)域。

 

根據(jù)半導(dǎo)體的工藝流程我們也可以把材料分成兩類，一類就是制造材料，一類封裝材料。制造材料比如像硅片、光刻膠，電子特氣、CMP等，它主要用IC制造。封裝材料主要包括封裝基板，引線框架、塑封材料等是用于IC封裝測(cè)試。中國(guó)實(shí)際上已經(jīng)成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。2020年的全球市場(chǎng)是500多億美金，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模120多億美金是全球第一。中國(guó)大陸的規(guī)模已經(jīng)超過(guò)了韓國(guó)接近100億美金市場(chǎng)規(guī)模。中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)，還有中國(guó)大陸三地合計(jì)占比超過(guò)了市場(chǎng)規(guī)模一半，所以說(shuō)我們可以看到整個(gè)全球半導(dǎo)體制造重心還是在東亞。

 

從半導(dǎo)體的材料結(jié)構(gòu)來(lái)看，我們2020年晶圓制造材料規(guī)模是349億，而且占總材料比例持續(xù)提升，從2015年的55%已經(jīng)提升到了63%。2020年硅片的市場(chǎng)規(guī)模是100多億美金，占了整個(gè)晶圓制造材料規(guī)模差不多35%，也是一個(gè)最大的半導(dǎo)體材料單一市場(chǎng)。電子特氣和光掩模市場(chǎng)位列第二、第三位，其他的材料其實(shí)相對(duì)占比會(huì)小一點(diǎn)，不到10%，這里包括一些輔助材料，比如說(shuō)光刻膠、靶材，一些拋光材料等。

 

 

我們看到需求推動(dòng)下硅片量?jī)r(jià)齊升，也看到國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)非常明確。因?yàn)楣杵墓┬枋袌?chǎng)，特別是上游硅片產(chǎn)能一直相對(duì)比較緊張，而且供需的缺口可能一直到2025年都會(huì)比較緊缺。2020年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模同比增速差不多12%，超過(guò)全球增速7個(gè)百分點(diǎn)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增速非?？欤椅覀?cè)谙冗M(jìn)半導(dǎo)體材料技術(shù)節(jié)點(diǎn)在不斷前移。比如像硅材料和光刻膠的技術(shù)節(jié)點(diǎn)相對(duì)會(huì)差一點(diǎn)，只達(dá)到了0.5微米和0.1微米。但是光掩膜、拋光材料和靶材已經(jīng)達(dá)到了28納米節(jié)點(diǎn)，并且有望向14納米進(jìn)度發(fā)展。工藝化學(xué)品還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)0.25微米的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。整體看，國(guó)內(nèi)跟國(guó)外半導(dǎo)體材料技術(shù)差距還是比較大，其實(shí)是有非常大的前進(jìn)的空間和特別巨大的替代空間。

 

我們看到現(xiàn)在摩爾定律還在延續(xù)，整體來(lái)看當(dāng)摩爾定律往下一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)流程推進(jìn)時(shí)，整個(gè)流片成本會(huì)持續(xù)提高，而且很大一部分原因是因?yàn)槲覀儼雽?dǎo)體的材料價(jià)值量提升了。比如說(shuō)像14、16納米的制程里掩膜版的成本非常高，500萬(wàn)美左右，但是到了7納米的時(shí)候掩膜版已經(jīng)達(dá)到了1500萬(wàn)美元，所以價(jià)值量是成倍增長(zhǎng)。其實(shí)越是先進(jìn)的工藝，先進(jìn)的材料的價(jià)值量可能就越大，這推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)替代的快速爆發(fā)。

 

單純從大類材料比如硅，第一代的硅，第二代的砷化鎵和磷化銦，第三代氮化鎵和碳化硅，目前來(lái)看，硅還是主流。砷化鎵和磷化銦其實(shí)也在持續(xù)快速發(fā)展。氮化鎵、碳化硅其實(shí)國(guó)內(nèi)還處在初級(jí)發(fā)展的階段，可能還需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)發(fā)展壯大，硅材料還是主要核心。硅片本身也確實(shí)呈現(xiàn)一個(gè)量?jī)r(jià)齊升的格局，而且下游特別是新能源、自動(dòng)駕駛對(duì)于硅片的需求是持續(xù)在增長(zhǎng)。

 

我們看到整個(gè)硅片市場(chǎng)其實(shí)國(guó)內(nèi)整體增速是要高全球的，差不多我們近10年的增速超過(guò)10%，而且因?yàn)楝F(xiàn)在這幾年全球都處在晶圓產(chǎn)能資本開支快速成長(zhǎng)階段，其中尤以國(guó)內(nèi)晶圓廠特別明顯。我們把全球整個(gè)晶圓廠設(shè)備開支加起來(lái)看，未來(lái)幾年總體的資本開支超過(guò)1500億美金。所以說(shuō)整個(gè)晶圓廠的資本開支決定了硅片市場(chǎng)，帶動(dòng)了包括半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)的繁榮。

 

我們看到國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)開始持續(xù)壯大，雖然全球硅片的格局比較壟斷，但是國(guó)內(nèi)廠商也是不斷奮起直追，我們也有望看到國(guó)內(nèi)硅片廠商開始持續(xù)向高端領(lǐng)域突破。

 

 

我們?cè)僦攸c(diǎn)介紹下光刻膠，光刻膠是半導(dǎo)體一個(gè)比較核心的材料。因?yàn)檎麄€(gè)曝光包括構(gòu)建晶體電路，在晶圓上的核心。光刻膠從低端到高端，PCB、LCD、半導(dǎo)體都有，高端的就是半導(dǎo)體，特別是我們可以看到一些高端的EVU光刻膠等，這些都是非常貴而且技術(shù)難度也非常高。整體來(lái)看，目前國(guó)內(nèi)還是LCD和PCB的光刻膠相對(duì)來(lái)講國(guó)產(chǎn)替代比較多，半導(dǎo)體光刻膠相對(duì)來(lái)講比較差。整體來(lái)看國(guó)內(nèi)的幾個(gè)廠商都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了部分光刻膠的國(guó)產(chǎn)替代。

 

還有比較重要的就是掩模版，我們剛才也說(shuō)了掩膜版是隨著它的制成節(jié)點(diǎn)持續(xù)提升，它整個(gè)價(jià)值量持續(xù)提高。我們看到國(guó)內(nèi)光的掩模版其實(shí)大部分都是從LCD切入，雖然說(shuō)從全球來(lái)看IC領(lǐng)域占比是比較高的，但是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的光掩模版市場(chǎng)實(shí)際上才剛剛開始。

 

電子特氣其實(shí)是一個(gè)比較細(xì)分的領(lǐng)域，它基本上也都是被海外的大廠所壟斷。因?yàn)樗翘幱诎雽?dǎo)體制造的血液，而且是一個(gè)耗材，而且它的使用的貫穿了整個(gè)半導(dǎo)體的很多流程。如果我們從耗材的比例來(lái)看它的占比接近13%，是相當(dāng)大的一部分。所以說(shuō)其實(shí)電子特氣的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣的。我們也看到國(guó)內(nèi)的很多特氣廠商都是非常優(yōu)秀的公司，已經(jīng)開始實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。所以整個(gè)國(guó)產(chǎn)替代的環(huán)節(jié)，我們覺(jué)得非常有價(jià)值，是可以持續(xù)續(xù)去重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域。特氣其實(shí)也是市場(chǎng)相對(duì)來(lái)講比較忽略的一個(gè)環(huán)節(jié)。

 

我們?cè)倏碈MP作為拋光研磨的一個(gè)重要的耗材。因?yàn)檎麄€(gè)晶圓在制造過(guò)程它的表面的粗糙和平整度是影響集成電路的好壞的核心。CMP它的環(huán)節(jié)從比如拋光液，拋光墊等等都是CMP系統(tǒng)里面比較核心的一個(gè)部分。實(shí)際上國(guó)內(nèi)已經(jīng)開始實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化的替代，我們也是建議重點(diǎn)去關(guān)注CMP材料的環(huán)節(jié)。

 

最后我們?cè)僬f(shuō)一下靶材，靶材因?yàn)樗浅练e的一個(gè)核心材料。靶材整個(gè)市場(chǎng)規(guī)模差不多全球有200多億美金，還是相當(dāng)大的一個(gè)市場(chǎng)。而且國(guó)內(nèi)現(xiàn)在靶材這塊是非常領(lǐng)先的，已經(jīng)做到了臺(tái)積電非常核心的制程里。國(guó)內(nèi)的靶材也是經(jīng)歷了從平板顯示再到半導(dǎo)體的一個(gè)過(guò)程。未來(lái)靶材可能還會(huì)進(jìn)一步超預(yù)期。

 

這一輪半導(dǎo)體的行情也是在半導(dǎo)體板塊沉寂了差不多近一年左右的時(shí)間，板塊重新迎來(lái)一個(gè)大的上行機(jī)會(huì)。我們建議在整個(gè)國(guó)產(chǎn)替代成為最確定方向而且是最為確定的邏輯之上，半導(dǎo)體板塊本身就在底部，還有很大的上行空間，建議大家重點(diǎn)關(guān)注上游的材料、設(shè)備這些領(lǐng)域。