從披露的最新業績看，主要企業業績均表現為增長。由于國外財報披露要求的不同，上市公司會計年度周期可自行規定，下表統計了主要公司最新披露的業績情況。整體上看，雖然受到全球疫情及其他干擾因素影響，各公司業績均表現為增長，且管理層對可預見期限內的業績均表示“預增”，相關公司業績預期在未來一段時間內依舊處于上升通道。Transphorm公司已經連續9個季度實現創紀錄的產品收入，各種功率轉換應用的GaN器件出貨量增加，此外，Transphorm還宣布其獲得了他們迄今為止最大的生產訂單—筆記本電腦產品適配50萬顆GaN充電器件訂單；Navitas預計全年營收仍將較去年翻倍，正加速GaN第四代IC的開發，布局除手機外的太陽能、數據中心、電動車與儲能市場，GaN IC產品迄今已出貨超過5000萬顆；II-VI目前積壓訂單（在手訂單）達21億美元。
 

需要說明的是，業務的快速增長很大程度是因為基數較小的原因。從營收規模看，Wolfspeed、Navitas、Transphorm幾家公司的第三代半導體業務收入規模并不大，而營收規模較大的Infineon、Onsemi、II-VI、ROHM等企業的非第三代半導體業務占比較高，以第三代半導體為主營業務的龍頭企業整體規模較小，在一定程度上說明行業的市場規模依舊處于較小階段。

搶占市場和技術合作。通過梳理發現，2022年H1，國外相關企業除投資擴產、并購及新產品發布外，還在市場拓展和技術合作兩個方面動作頻頻。市場拓展方面，羅姆在印度Bagmane科技園區開設了最新的全球應用中心(GAC)以支撐印度的全球運營；Navitas在上海成立電動車GaN芯片設計中心以進一步拓展高功率GaN市場；GaN Systems擬將其在中國臺灣的運營規模（團隊和場地）擴大3倍，以滿足消費電子、電動汽車、數據中心及工業電源等應用領域對GaN功率晶體管不斷增長的需求，進一步強化亞洲市場的業務。技術合作方面，Vitesco、IVworks、Semikron、恩智浦、Soitec、Ⅱ-Ⅵ等公司宣布對外合作事項，除IQE、太陽日酸外，其余9家均集中在功率器件（模塊）領域，集中應用到汽車方向。可見，在未來一段時期內，汽車功率半導體依舊是第三代半導體的主導應用方向。

 

隨著第三代半導體市場的相繼開啟，各大企業積極擴產。其中據材料深一度不完全統計STMicroelectronics、II-VI、SK Siltron、富士電機、Soitec、Infineon等紛紛擴產SiC產線，涉及金額超180億元人民幣。國際各大SiC生產廠商加速8英寸晶圓的開發量產進程。WolfSpeed啟用并開始試產8英寸新廠，預計明年上半年將有顯著營收；法國Soitec半導體公司發布首款8英寸SmartSiC晶圓；晶圓代工大廠聯電布局8英寸的寬禁帶半導體晶圓制造。

據不完全統計，2022年H1發生6起并購案，韓國IVWorks公司收購法國材料制造商Saint-Gobain的GaN晶片業務；SK Siltron以370億韓元(約1.9億元人民幣)完成對初創公司Theraon的收購，以進軍電動汽車等領域；Advantest擬收購意大利功率半導體測試設備商CREA，本次收購將整合CREA的產品組合、開發能力、客戶基礎及R&D團隊到公司集團，進一步豐富功率半導體測試解決方案類別；同時應用材料收購芬蘭Picosun公司，加強為各種邊緣計算設備添加更多智能和功能的能力；Nexperia（安世半導體）也將并購英國最大的芯片制造商NWF；OnSemi位于比利時奧德納爾德（Oudenaarde）的晶圓廠已被Belgan Group收購，將原有的6英寸的晶圓廠改造成6英寸和8英寸的GaN代工廠，目標市場包括汽車、移動、工業和可再生能源市場。

 

 

從第三代半導體相關企業對外公布的動態分析，2022年H1，企業的動向更加“務實”，也表明第三代半導體產業正逐漸賦能其他領域。以往相關公司涉及第三代半導體業務大多處于技術導入、項目建設期，相關產品也多為小批量生產，到今年上半年，相關公司發布更多的聚焦于與特定對象合作開發具體應用產品和進行市場拓展布局，對技術和市場都處于快速擴張的階段。從三安光電、安世半導體、中車時代、英諾賽科等相關企業的動態看，新能源汽車是各家企業的核心競爭領域。此外，金博股份、固德威、長電科技等其它領域企業也積極拓展第三代半導體業務。不過仍需注意，整個產業依舊處于“投入多、產出少”的階段，短時間內還無法貢獻較大營收實現規模盈利。

據CSA Research不完全統計，2022年截止到六月底，共有28個新的擬建項目計劃，涉及投資總額達到264.47億元。另有11個項目已經建成通線或即將通線，滿產后碳化硅襯底外延年產能將增加95.5萬片，氮化鎵芯片器件年產能將增加18萬片。

由于產業的集聚和交通的便利，珠三角、長三角和華東的一些地區政府大力的政策優惠和扶持，吸引了絕大部分的企業落地，其中長三角擴產項目涉及23個（蘇州7個），占比超過了全國項目的半數；此外東北、西北、華中也在緊鑼密鼓發展第三代半導體產業，各地也都有擴產動作。

 

 

從擴產的環節來看，下游企業擴產動作較大，器件、模組企業擴產比例達到了51%，擴產金額比例更是達到了67%，下游企業擴產相對于上游企業也需要更多的資金投入，隨著下游企業的增資擴產，也將拉動上游企業的發展，各個環節也都有擴產動作。

 

 

 

目前半導體需求端在新能源汽車、工控、5G等領域的需求正在穩步上升。特別是新能源車領域，由于政策引導和扶持刺激新能源汽車需求走高，隨著滲透率持續提升，車規半導體產品市場需求處于上行通道，企業加大研發投入，車規級器件擴產項目增加，襯底與外延企業也在積蓄更多產能。

 

風險投資熱度依舊。不完全統計，2022年H1，30家與第三代半導體有關的企業獲得了31筆風險投資，有22筆披露的交易金額，涉及資金超82億元。其中，12家企業的13筆融資超億元，英諾賽科D輪融資30億元高居榜首。融資的輪次看，A輪前（含天使輪、種子輪、Pre-A輪、A輪、A+輪、A++輪）融資事件達到20起，占比達到67%。大部分企業融資輪次處于早期且金額較低，資本的早期介入利于行業新生力量的培育。

從參與投資的機構看，市場化知名投資機構高瓴創投、紅杉基金、中金資本、毅達資本、IDG資本等都有出現，其中高瓴創投、毅達資本、超越摩爾最為活躍；哈勃投資、小鵬汽車等知名企業戰略投資布局；深創投等地方政府主導的投資機構在列。值得注意的是，許多計劃在第三代半導體領域有相關業務延展的企業也在投資之列。企業融資無外乎招人、擴線、擴市場幾部分。

 

 

2022年上半年國內外經濟均面臨較大壓力，展望下半年，國際經濟全球經濟增速將進一步放緩，通脹水平還將維持高位，“滯脹”風險持續加大，全球環境更趨嚴峻復雜。而國內經濟隨著防疫政策優化，一系列穩經濟政策逐步顯效，下半年中國經濟有望逐季回升。半導體領域，“景氣度和周期性”被反復提及，大部分機構預測下半年至明年半導體進入疲軟期。在此大環境下，第三半導體領域，政策、資本、技術等要素仍保持較高密度投入。隨著前幾年產能逐步開出，市場對產品接受度提高，企業發展壯大，預計下半年第三代半導體將保持較高增長速度。但另一方面，隨著消費市場價格競爭，微波射頻趨于平穩，資本價格居于高位，行業將開始出現分化，企業差距加大，各項資源更加集中，加上去年以來對半導體的“窗口管理”推進落實，“野蠻生長”和“技術泡沫”的階段將逐步過去，依靠資本驅動的增長將逐步回歸于正常商業邏輯，盈利將更為重要，整個行業將更趨于理性。