?隨著新能源汽車的普及及5G的商用，量產(chǎn)新能源車型中搭載碳化硅（SiC）以及5G基站功放使用碳化硅基氮化鎵，催生了碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈從襯底-外延-器件-模塊-應用巨大的市場需求。我國目前在以碳化硅、氮化鎵為首的第三代半導體材料領域已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，從材料、裝備及工藝技術等方面也均實現(xiàn)了部分國產(chǎn)化替代，要實現(xiàn)碳化硅關鍵裝備及工藝技術完全的國產(chǎn)自主可控，仍需產(chǎn)業(yè)上下游各方加強協(xié)作，攜手攻克難關。

2023年5月5日，“2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇”在長沙開幕。論壇在第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導下，由極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國電子科技集團第四十八研究所等聯(lián)合組織。

湘江新區(qū)科創(chuàng)局局長龔昌微，中國電子科技集團公司第四十八研究所所長王平，廈門大學電子科學與技術學院副院長、教授張保平，復旦大學教授、上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任、清純半導體董事長張清純，南京大學教授謝自力，南京大學教授修向前，大連理工大學教授王德君，中國科學院上海光學精密機械研究所研究員夏長泰，湖南大學超大功率半導體研究中心主任、教授王俊，湖南大學無錫半導體先進制造創(chuàng)新中心執(zhí)行院長尹韶輝，天津工業(yè)大學電氣工程學院院長、教授梅云輝，第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博、趙璐冰，泰科天潤董事長陳彤，湖南三安半導體有限公司副總經(jīng)理張潔，中微半導體設備（上海）股份有限公司副總裁郭世平，北京天科合達半導體股份有限公司董事、常務副總經(jīng)理彭同華，中電化合物半導體有限公司總經(jīng)理潘堯波，蘇州晶湛半導體有限公司董事長、總裁程凱，哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術研究院有限公司董事長、哈爾濱工業(yè)大學教授趙麗麗，中電科風華信息裝備股份有限公司總經(jīng)理吳洪坤，德國愛思強中國區(qū)副總經(jīng)理方子文，湖南德智新材料有限公司總經(jīng)理萬強，北京爍科中科信電子裝備有限公司總經(jīng)理李進，上海瞻芯電子科技有限公司副總經(jīng)理陳儉，杭州海乾半導體有限公司董事長、山東大學新一代半導體材料研究院研究員孔令沂，蘇州高視半導體技術有限公司總經(jīng)理魏斌，蔚來資本副總經(jīng)理柳雪萍等領導、專家、企業(yè)嘉賓，以及產(chǎn)業(yè)鏈相關的科研人才、知名企業(yè)高管、投資機構等出席論壇，聚焦碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術，深入探討交流最新技術進展與發(fā)展趨勢。

攜手前行，探索合作發(fā)展新機遇

當前以第三代半導體為代表的化合物半導體材料快速崛起，將成為整個信息產(chǎn)業(yè)中一個新的經(jīng)濟增長極，未來2-3年是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵期，也被認為是我國半導體行業(yè)開道超車的機會，核心產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新是建立半導體技術和產(chǎn)業(yè)核心競爭力的必要途徑，需要國內(nèi)產(chǎn)學研合作以及跨界應用的開放協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展。

湖南作為第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新興區(qū)域，通過不斷加大攻關布局，培育戰(zhàn)略力量，強化系統(tǒng)創(chuàng)新，不斷推進第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，已經(jīng)形成了較好的產(chǎn)業(yè)基礎，并逐漸形成了產(chǎn)業(yè)集聚的態(tài)勢，也有一定的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和旺盛的需求，并擁有四十八所、湖南三安，中車株洲，泰科天潤、比亞迪等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的代表性力量。

中國電子科技集團公司第四十八研究所所長王平

中國電子科技集團公司第四十八研究所所長王平致辭時表示，我國目前以碳化硅，氮化鎵為代表的第三代半導體材料領域已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，裝備工藝和材料技術均實現(xiàn)了部分國產(chǎn)化替代，占據(jù)了一定的市場份額，四十八所作為我國國家級集成電路工藝裝備研究所，目前已在碳化硅外延爐、高溫退火爐、高溫氧化爐等核心裝備方面實現(xiàn)了重點突破，也正在統(tǒng)籌國內(nèi)半導體工藝設備相關的供應鏈資源，全力推進國家半導體裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的建設，而要推動實現(xiàn)第三代半導體核心裝備等泛半導體設備的產(chǎn)業(yè)化，也需要產(chǎn)業(yè)界齊心協(xié)力。

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博

當前處于化合物半導體材料快速崛起的階段，第三代半導體是支持國家能源戰(zhàn)略，實現(xiàn)”雙碳目“標的重要支撐，也是保障5G通訊、新能源汽車、國防安全等領域實現(xiàn)升級換代的關鍵，已經(jīng)成為全球半導體技術研究前沿和競爭焦點，是國家重大戰(zhàn)略需求和經(jīng)濟高質量發(fā)展的必然選擇。第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博表示，在國家層面的支持下，我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初步形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，但是在核心裝備和材料領域仍面臨著諸多的挑戰(zhàn)和制約，但依然一定程度上可以擺脫光刻機等為代表的先進制程設備的對外依賴。有望實現(xiàn)設備和材料領域的突破，為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供好的支撐。當前產(chǎn)業(yè)處于發(fā)展突破關鍵期，國產(chǎn)設備實力不斷提升，市場需求不斷增長，也希望行業(yè)同仁把握機遇，向著更好的方向攜手前行。

務實下沉? 打造產(chǎn)業(yè)自主核心競爭力量

“一代材料，一代裝備，一代工藝“，半導體是信息產(chǎn)業(yè)和國家競爭的基石，半導體新材料、工藝和裝備等技術的發(fā)展將極大的支撐并推動化合物半導體的發(fā)展進程。大會主旨報告環(huán)節(jié)，五大重量級報告，從產(chǎn)業(yè)、裝備技術、工藝、新機遇等不同角度深入探討交流碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術的最新進展及前沿新方向。中國電子科技集團公司第四十八研究所半導體裝備研究部主任鞏小亮與中微半導體設備（上海）股份有限公司副總裁郭世平共同主持了大會報告環(huán)節(jié)。

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長趙璐冰

應用需求推動半導體材料不斷發(fā)展，在全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展復雜多變的形勢下，我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長趙璐冰做了“第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢”的大會報告，報告從產(chǎn)業(yè)全局角度分享了當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新整體趨勢與布局，并指出”十四五“是我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵窗口期，需要業(yè)界合力建立長期競爭優(yōu)勢。需求牽引下，需要協(xié)同創(chuàng)新形成本土閉環(huán)產(chǎn)業(yè)鏈，核心環(huán)節(jié)形成自主保障能力。同時也要保障人才、平臺、機構可持續(xù)發(fā)展的能力建設。可以通過示范應用加速工程化技術迭代提升，推動形成規(guī)模化生產(chǎn)能力。

復旦大學教授、上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任、清純半導體董事長張清純

技術發(fā)展與需求相輔相成，碳化硅器件的微型化，與器件成本、成品率等相關，也是技術的發(fā)展趨勢。復旦大學教授、上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任、清純半導體董事長張清純帶來了“碳化硅器件微型化現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢”的大會報告，分享了最新進展及挑戰(zhàn)。報告指出，新能源汽車與光伏是推動碳化硅器件發(fā)展的重大推手，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈比較完善，設計和制造進展快速，器件特性達到或接近國際領先水平。碳化硅器件微型化顯著降低芯片成本，進一步促進碳化硅技術在新能源領域的大規(guī)模應用。清純半導體第二代國產(chǎn)碳化硅MOSFET比電阻已經(jīng)達到目前國際同類產(chǎn)品技術水平，車規(guī)級可靠性考核進展良好。

北京天科合達半導體股份有限公司董事、常務副總經(jīng)理彭同華

北京天科合達半導體股份有限公司董事、常務副總經(jīng)理彭同華做了“碳化硅材料技術產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與新趨勢”的大會報告，報告指出，碳化硅襯底材料制備和外延生長關鍵技術已經(jīng)全面掌握，能支撐碳化硅器件對材料質量的需求。近幾年隨著下游需求的快速增長，碳化硅材料總體呈現(xiàn)供不應求的態(tài)勢，預計2023年國內(nèi)6英寸導電襯底（導電型折合）供應量40萬片左右。未來襯底和外延研發(fā)將朝著生長速度更快、晶體更厚、尺寸更大、成本更低等方向發(fā)展。8英寸碳化硅材料發(fā)展對新技術、新裝備是一個好機遇。

泰科天潤董事長陳彤

自半導體誕生以來，半導體材料便不斷升級。與第一代和第二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。碳化硅是最接近大規(guī)模商業(yè)化的第三代半導體材料,SiC器件正廣泛應用于電力電子領域中，作為制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。國內(nèi)外紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展布局，各地碳化硅項目漸次落，“枝繁葉茂”的同時，也給業(yè)界帶來如何避免過度分散以及更好規(guī)模化發(fā)展的思考。泰科天潤董事長陳彤在大會報告中就當前碳化硅項目到底要建多大線的問題，分析碳化硅行業(yè)規(guī)模化發(fā)展的謎題與難題。報告認為，半導體制造業(yè)具有超大規(guī)模制造，重資產(chǎn)、周期長，運營成本高、高度專業(yè)集中等特點，競爭挑戰(zhàn)高。碳化硅產(chǎn)業(yè)總體是個慢而艱熬的產(chǎn)業(yè)，但是正是因為慢才有國產(chǎn)的機會。國產(chǎn)化的有效產(chǎn)出突破百萬片/年，單體項目突破10萬片/年，需要相當一段時間的突破和積累。國產(chǎn)化碳化硅晶圓制造項目布局，在月產(chǎn)1萬片的布局為穩(wěn)妥，做好長期技術積累的準備。

中國電子科技集團公司第四十八研究所半導體裝備研究部主任鞏小亮

中國電子科技集團公司第四十八研究所半導體裝備研究部主任鞏小亮分享了碳化硅芯片制造裝備技術發(fā)展趨勢及國產(chǎn)化進展。報告指出，當前國產(chǎn)裝備已經(jīng)實現(xiàn)從無到有，全面起步，對國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)從中試到量產(chǎn)的進程起到了較好的支撐。器件性能和成本的持續(xù)倒逼和規(guī)模化生產(chǎn)對裝備支撐能力不斷提出新要求，向大尺寸、高效率和高產(chǎn)能、低污染、新工藝協(xié)同等方面的發(fā)展成為裝備技術發(fā)展的主要趨勢。

本次論壇除開幕大會，兩天時間里，還設置了兩大平行論壇，圍繞“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”、“氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導體“等主題方向，來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高校科研院所的實力派嘉賓代表將深入研討，攜手促進碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術的發(fā)展。

論壇同期還設置了主題展覽，交流晚宴、商務考察等線上線下豐富的活動形式，凝心聚力，助力對接資源，洽談合作。其中，論壇期間，將組織安排嘉賓代表們走訪中國電子科技集團公司第四十八研究所，實地了解交流半導體設備、注入機生產(chǎn)線、半導體裝備脈動生產(chǎn)線、MBE生產(chǎn)線等發(fā)展現(xiàn)況，探討更多的合作可能。

CASICON 系列活動簡介

?“先進半導體產(chǎn)業(yè)大會（CASICON）” 由【極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)】主辦，每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動。活動聚焦先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點，聚合產(chǎn)業(yè)相關各方訴求，通過“主題會議+項目路演+展覽”的形式，促進參與各方交流合作，積極推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

本次長沙站論壇，由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導，極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.casmita.com)主辦，中國電子科技集團公司第四十八研究所、中南大學、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦。并得到了瀏陽泰科天潤半導體技術有限公司、湖南三安半導體有限責任公司的協(xié)辦支持。

CASICON 系列活動將以助力第三代半導體產(chǎn)業(yè)為己任，持續(xù)輸出高質量的活動內(nèi)容，搭建更好的交流平臺，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻應盡的力量。