各有關(guān)單位:
為進一步貫徹黨中央國務院關(guān)于促進中小企業(yè)發(fā)展、深化產(chǎn)教融合和創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的決策部署,破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的實際技術(shù)和管理問題,促進企業(yè)創(chuàng)新需求與高校成果研發(fā)轉(zhuǎn)化的深度融合。中國中小企業(yè)發(fā)展促進中心(工業(yè)和信息化部中小企業(yè)發(fā)展促進中心)、中國中小企業(yè)國際合作協(xié)會聯(lián)合中國產(chǎn)學研合作促進會、全國工商聯(lián)人才交流服務中心、中國教育發(fā)展戰(zhàn)略學會產(chǎn)教融合專業(yè)委員會啟動首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽,(中小企通〔2023〕49號)(以下簡稱“大賽”)。
半導體行業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性的產(chǎn)業(yè)之一,其發(fā)展程度是衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標。為破解半導體行業(yè)發(fā)展中的實際技術(shù)問題,2023年首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽特別設立半導體領(lǐng)域?qū)m椯悾ㄒ韵潞喎Q:專項賽),旨在通過大賽匯聚產(chǎn)業(yè)界、科研界、教育界專家資源,大力促進企業(yè)創(chuàng)新需求與高校(科研機構(gòu))研發(fā)轉(zhuǎn)化的深度融合,推動我國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。
專項賽將以“企業(yè)出題—高校申報答題”的形式組織高校進行企校協(xié)同,共同攻關(guān)解決相關(guān)技術(shù)問題。專項賽現(xiàn)面向半導體領(lǐng)域企業(yè)廣泛征集企業(yè)發(fā)展過程中的實際技術(shù)問題,產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新,提升我國半導體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新能力,助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。
歡迎各相關(guān)單位積極參與命題。現(xiàn)將有關(guān)事項通知如下:
一、組織架構(gòu)
(一)大賽組織單位
主辦單位:
中國中小企業(yè)發(fā)展促進中心
中國中小企業(yè)國際合作協(xié)會
中國產(chǎn)學研合作促進會
全國工商聯(lián)人才交流服務中心
中國教育發(fā)展戰(zhàn)略學會產(chǎn)教融合專業(yè)委員會
支持單位:
清華大學服務外包人力資源研究院
中國技術(shù)創(chuàng)業(yè)協(xié)會大學科技園工作委員會
(二)專項賽組織單位
主辦單位:
第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
廣電計量檢測集團股份有限公司
協(xié)辦單位:
中關(guān)村半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
寧波電子行業(yè)協(xié)會
廈門集成電路行業(yè)協(xié)會
山西省半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
中國電子勞動學會校企合作委員會
中關(guān)村加一戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展中心
支持單位:
天津工業(yè)大學
中北大學
南京郵電大學
盛世光年(北京)文化傳媒有限責任公司
二、命題企業(yè)要求
本賽項面向半導體領(lǐng)域代表性企業(yè)、龍頭企業(yè)、專精特新企業(yè)征集命題。
三、命題范圍
聚焦半導體這一戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)方向,倡導新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式的應用,本賽項企業(yè)出題需基于企業(yè)發(fā)展真實需求進行申報。命題范圍包括半導體產(chǎn)業(yè)在半導體材料、器件及應用領(lǐng)域,包括但不限于半導體上游材料、半導體芯片設計、半導體芯片制造及封裝、半導體分立器件等方向。
四、命題參與方式
(一)命題征集
有意申報命題的企業(yè)于2023年9月30日前填寫《2023年首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽半導體領(lǐng)域?qū)m椯?企業(yè)出題征集表》(見附件)并發(fā)送到下列郵箱進行命題申報:
mayf4@grgtest.com、mohp@casa-china.cn。
(二)命題遴選
專項賽執(zhí)委會組織專家,對企業(yè)申報的命題進行評審遴選。
(三)命題入選
如申報命題入選,申報企業(yè)再將加蓋企業(yè)公章的《2023年首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽半導體領(lǐng)域?qū)m椯?企業(yè)出題征集表》(紙質(zhì)稿)寄送至賽項執(zhí)委會備案。
(四)命題公布
入選命題將于9月30日前陸續(xù)在大賽官網(wǎng)(www.smeie.org.cn)半導體賽項專區(qū)公開發(fā)布。
五、命題企業(yè)收益
(一)技術(shù)攻關(guān),降本增效。
專項賽聚焦半導體行業(yè)技術(shù)難題,產(chǎn)學研聯(lián)合攻關(guān),助力企業(yè)技術(shù)突破。
(二)資源對接,生態(tài)構(gòu)建。
專項賽將邀請國內(nèi)頂級專家、高校及龍頭企業(yè)高層、投資機構(gòu)參與,命題企業(yè)可構(gòu)建符合自身企業(yè)發(fā)展的外部生態(tài)合作網(wǎng)絡。
(三)品牌曝光,擴大影響。
命題企業(yè)有機會在全國范圍內(nèi)高校展示其品牌,可推薦評審組專家參與競賽,獲得各類媒體曝光機會,提升企業(yè)的知名度和影響力
(四)人才儲備,持續(xù)發(fā)展。
命題企業(yè)有機會在全國范圍內(nèi)高校遴選優(yōu)秀團隊及相關(guān)專家學者,為企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展儲備人才。
六、參與報名
聯(lián)系人:馬老師、莫老師
聯(lián)系電話:13802628160、13911394320
電子郵箱:mayf4@grgtest.com、mohp@casa-china.cn
郵寄地址:北京市海淀區(qū)清華東路甲35號中國科學院半導體研究所5號樓5層。郵編:100083。收件人:莫鴻鵬 13911394320。
附件:《2023年首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽半導體領(lǐng)域?qū)m椯?企業(yè)出題征集表》
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