2月27日，深圳市第三代半導體材料產業園揭牌儀式在寶安石巖街道舉行。據悉，該項目為廣東省2022年和2023年重點建設項目、深圳市2022年和2023年重大項目，是深圳加快第三代半導體產業發展的重要布局。

該項目重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，滿產后預期產能分別達到10萬片/年和25萬片/年，將依托項目實施方深圳市重投天科半導體有限公司強大的科研實力和雄厚的資本支撐，著力打造國際先進國內領先的第三代半導體碳化硅材料生產基地，高水平推動深圳建設全國集成電路產業發展“第三極”。

據悉，以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料是繼硅以后最有行業前景的半導體材料之一，主要應用于5G通信、新能源汽車、電力電子以及大功率轉換領域等戰略性新興產業。

此次揭牌的深圳市第三代半導體材料產業園總投資32.7億元，用地面積約7.3萬平方米，建筑面積約17.9萬平方米。據介紹，襯底產線已于去年6月正式進入試運行階段，并先后于10月達產、12月滿產，超額完成年內生產任務。目前，外延各環節工藝設備安裝與調試按計劃有序進行，預計2024年襯底和外延產能達25萬片。

近年來，寶安將半導體與集成電路產業作為重點布局，推動上下游企業快速集聚、聚勢發展，產業規模不斷擴大，初步形成了包括設計、制造、封測、設備、材料在內的全產業鏈生態鏈，已成長為寶安5個千億級產業集群之一。據悉，寶安2023年半導體與集成電路產業增加值接近200億元，約占全市的1/3，集群增加值、規上企業數量均為全市第一。