6月18日上午，臺灣圣崴科技股份有限公司投資的半導體IC封裝材料項目簽約落戶南通市北高新區，區委書記胡擁軍出席簽約儀式并會見臺灣圣崴科技股份有限公司總經理蔡幸樺一行。區委副書記、市北高新區黨工委書記徐海燕參加活動。

胡擁軍對項目簽約表示祝賀。他說，近年來，崇川區把集成電路作為戰略性新興產業進行重點培育，市北高新區作為市、區集成電路產業發展的最前沿和主陣地，積極培育產業鏈頭部企業，在芯片設計、制造及封裝測試等領域闖出了優勢，形成了集成電路產業規模效應。圣崴科技半導體IC封裝材料項目的順利簽約，標志著項目正式進入實質性合作階段，必將為全區集成電路產業集聚發展、做大做強注入新動能。崇川將一如既往堅定秉持“兩岸一家親”理念，發揚“店小二”精神，提供最專業的項目服務、最完備的要素保障、最優質的營商環境，助力項目快開工、快建設、快投產，與企業攜手筑夢、共創輝煌。

蔡幸樺對崇川長期以來給予集團發展的關心支持表示感謝。在簡要介紹項目情況后，他說，得益于崇川區在集成電路封測領域堅實的產業基礎和全面的產業布局，集團十分看好在崇川的發展前景，將搶抓發展機遇，積極開拓市場，為崇川集成電路產業高質量發展作出更大貢獻。

據悉，新項目為重大外資項目，主要從事IC封裝材料生產和銷售，該項目建成后能有效實現集成電路產業強鏈補鏈延鏈，優化補全本地產業集群。