2025年4月23-25日,第三屆九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)將在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。平行論壇7 精彩議題搶先看
近日,據(jù)奔跑經(jīng)開透露,陽新縣與江蘇卓遠半導體有限公司項目簽約儀式在江蘇省如皋市舉行,總投資3億元的卓遠半導體項目正式簽約
納微半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日宣布與兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司(股票代碼:603986)正式達成戰(zhàn)略合作伙伴關系,
國家知識產(chǎn)權局信息顯示,中芯國際集成電路制造(上海)有限公司申請一項名為半導體結(jié)構及其形成方法的專利,公開號CN 119767774
國家知識產(chǎn)權局信息顯示,黑龍江匯芯半導體有限公司申請一項名為一種集成有SiC功率器件短路保護的智能功率模塊的專利,公開號CN
2024年以來,美國針對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關稅與技術封鎖層層加碼:從5月將半導體關稅從25%提升至50%,到12月新增136家中國企業(yè)進入
寬禁帶半導體具有穩(wěn)定的光電特性和高效的紫外光吸收能力,是紫外(UV)光電探測器的理想材料。然而,基于純寬禁帶半導體的光電探
半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2025年1月全球半導體銷售額達到565億美元,較2024年1月的479億美元增長17.9%,但比2024年12月(575
核心裝備的技術進步與創(chuàng)新是推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要底座,隨著行業(yè)對于高性能、高可靠性的化合物半導體器件需求日益增長,化合物半導體核心裝備平行論壇將圍繞化合物半導體制造過程中的關鍵裝備,探討其最新技術進展、應用挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。
據(jù)開平翠山湖消息,3月28日,總投資11億元的廣東平睿晶芯半導體有限公司成功簽約。(來源:開平翠山湖)廣東平睿晶芯半導體科技
4月2日下午,魯晶半導體技術團隊在徐文匯總經(jīng)理的帶領下,赴山東大學新一代半導體材料研究院開展碳化硅(SiC)功率器件技術交流
亞芯微電半導體晶圓制造及芯片封測項目東寶區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園,總投資40億元
合肥新站高新區(qū)與芯越微、正帆科技正式簽約。
北京通嘉宏瑞科技有限公司完成新一輪5億元融資
華海誠科、衡所華威半導體封裝材料項目簽約!
特朗普政府關于芯片關稅的具體實施方案尚待觀察,但其可能對半導體行業(yè)產(chǎn)生重大影響。
近日,海東紅獅半導體有限公司紅獅硅基新材料項目1號鍋爐成功點火,標志著該項目正式進入試生產(chǎn)階段,并成為海東市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)
微特科(無錫)半導體設備有限公司董事長楊仁彬一行到訪無錫高新區(qū),與區(qū)黨工委書記崔榮國就深化合作展開會談,并完成半導體設備和關鍵零部件研發(fā)制造總部基地的簽約。
近日,福建省數(shù)據(jù)管理局發(fā)布通知,確定2025年度省數(shù)字經(jīng)濟重點項目,120個,總投資1420億元,年度計劃投資243億元。其中泛半導體
二維半導體芯片取得里程碑式突破!復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材
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IFWS 2022前瞻:氮化物襯底材料生長與外延技術分會日程出爐
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第三代半導體六英寸氮化鎵項目落戶廣西桂林
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27位演講嘉賓公布!2024功率半導體器件與集成電路會議4月26-28日成都見!
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總投資30億美元,梧升半導體IDM項目簽約
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第三屆紫外LED國際會議將于11月14-16日在山西長治召開
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北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會關于印發(fā) 《北京市技術轉(zhuǎn)移機構及技術經(jīng)理人登記辦法》的通知
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財政部 稅務總局 科技部關于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實施指南>的通知(征求意見稿)》公開征集意見的通知
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順義區(qū)“十四五”時期科技創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃
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專利和商標審查“十四五”規(guī)劃
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國家及各省市促進科技成果轉(zhuǎn)化政策匯編
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《順義區(qū)促進高端制造業(yè)和先進軟件信息業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的扶持辦法》重磅發(fā)布
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順義區(qū)創(chuàng)業(yè)搖籃計劃支持政策實施辦法
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北京新政:加快推進北京專精特新專板建設,推動更多優(yōu)質(zhì)項目落地