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國家知識產權局信息顯示，廣州南砂晶圓半導體技術有限公司申請一項名為一種用于PVT法生長碳化硅單晶的裝料裝置及其應用的專利，

據報道，三星電子開始研發(fā)1nm（納米，10億分之1米）晶圓代工工藝。由于在即將量產的2nm工藝等技術上與臺積電存在現實差距，三星

寬禁帶半導體具有穩(wěn)定的光電特性和高效的紫外光吸收能力，是紫外（UV）光電探測器的理想材料。然而，基于純寬禁帶半導體的光電探

亞芯微電半導體晶圓制造及芯片封測項目東寶區(qū)電子信息產業(yè)園，總投資40億元

國家知識產權局信息顯示，鎵特半導體科技（銅陵）有限公司取得一項名為一種HVPE大尺寸氮化鎵晶圓鎵舟反應器的專利，授權公告號CN

在SEMICON China 2025展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱中微公司，股票代碼688012.SH）宣布其自主研發(fā)的1

2025年3月25日，杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱鎵仁半導體)繼發(fā)布全球首顆8英寸氧化鎵單晶之后，又一次取得突破性進展，基于自

2025年3月20日，CSA聯盟秘書長阮軍一行赴廣州開展調研工作，先后到訪晶科電子、南砂晶圓、鴻利智匯等企業(yè)，與企業(yè)相關負責人開展交流，深入了解企業(yè)現狀，聆聽企業(yè)想法，聽取建議，共謀產業(yè)新發(fā)展。

3月17日，總投資30億元的上海卓遠12英寸晶圓生產基地項目在遼寧省沈撫示范區(qū)開工建設。上海卓遠12英寸晶圓生產基地項目，是集成

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及 一種 8 英寸碳化硅晶圓單 面拋光方法，采用半徑小 于 8 英寸的陶瓷盤對 8 英 寸碳化硅晶圓進行單面 拋

EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產晶圓鍵合系統(tǒng)，推動MEMS制造升級

杭州芯光半導體有限公司集成電路先進測試產線項目，總投資10億元，其中設備投資7億元，新增年測試智能終端、核心算力、人工智能、車載等高端芯片2.5億顆、高端晶圓10萬片的測試生產線

近日，2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇在重慶召開，天通銀廈新材料有限公司副總經理兼CTO康森，帶來了“大尺寸藍寶石晶圓技術進展及其半導體領域的應用趨勢”的主題報告

近日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，泰克科技大中華區(qū)技術總監(jiān)張欣出席論壇，并帶來”從參數測試到可靠性驗證 新型功率器件的特性表征“的主題報告。

近日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，賽邁科先進材料股份有限公司CTO、副總經理吳厚政，做了“精細石墨元件：化合物半導體高質量產業(yè)化的關鍵支撐”的主題報告。

正月初八，我們企業(yè)的9條生產線就已開足馬力滿負荷生產。在穆棱經開區(qū)的穆棱市北一半導體科技有限公司，芯片生產部經理李曉龍告

作為主會場的芯源微高端晶圓處理設備產業(yè)化創(chuàng)新路項目，總投資10億元。

西安產業(yè)投資基金近日宣布，西投控股對龍騰半導體股份有限公司進行追加投資，全力支持其8英寸功率半導體器件制造項目二期晶圓產線的建設進程。

2月27日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。28日精彩繼續(xù)，“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”，圍繞8英寸晶體、外延及器件技術 大規(guī)模生產制造、關鍵耗材及制造工藝優(yōu)化，關鍵材料及工藝裝備、器件及可靠性設計，SiC 器件設計及產品創(chuàng)新應用等主題，來自產業(yè)鏈相關專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討，追蹤最新進展。

半導體產業(yè)網訊：2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度