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歐萊新材：子公司擬1.08億元投建歐萊明月湖半導(dǎo)體高純材料項(xiàng)目

賽英電子專注于功率半導(dǎo)體配套產(chǎn)品制造領(lǐng)域超過 20 年

2月26-28日，”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師，重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院創(chuàng)始人兼創(chuàng)院院長陳顯平受邀將出席論壇，并帶來《納米銅燒結(jié)：功率器件封裝互聯(lián)技術(shù)的新篇章》的主題報(bào)告。報(bào)告將對(duì)目前納米銅燒結(jié)連接技術(shù)的研究進(jìn)展、核心封裝工藝、納米銅的氧化行為與應(yīng)對(duì)措施，以及高溫服役可靠性進(jìn)行詳細(xì)介紹。敬請(qǐng)關(guān)注!

2月26-28日，”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司CTO、副總經(jīng)理受邀將出席論壇，并帶來《精細(xì)石墨元件：化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐》的主題報(bào)告，將詳細(xì)闡述精細(xì)石墨在化合物半導(dǎo)體制造、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和iso石墨結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用，旨在為化合物半導(dǎo)體行業(yè)碳材料產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和使用提供更好的指導(dǎo)和優(yōu)化。敬請(qǐng)關(guān)注！

2月26-28日，”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)教授曾正受邀將出席論壇，并分享《車用碳化硅功率器件：機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題報(bào)告，將詳細(xì)闡述車用碳化硅功率器件的行業(yè)需求、應(yīng)用現(xiàn)狀、技術(shù)挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢，為下一代車用碳化硅功率器件的研發(fā)與應(yīng)用提供參考。

2月26-28日，”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)電氣工程學(xué)院研究員蔣華平受邀將出席論壇，并帶來《碳化硅MOSFET動(dòng)態(tài)閾值漂移》的主題報(bào)告，敬請(qǐng)關(guān)注！

2月26-28日，”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院 教授陳鵬受邀將出席論壇，并帶來《高壓GaN基SBD功率器件研究進(jìn)展》的主題報(bào)告，敬請(qǐng)關(guān)注！

2月26-28日，”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。西南交通大學(xué)集成電路科學(xué)與工程/電氣工程學(xué)院、教授/博導(dǎo)馬紅波受邀將出席論壇，并帶來《基于SiC MOSFET/GaN HEMT的高頻、高效電能變換與應(yīng)用》的主題報(bào)告，分享最新研究成果，敬請(qǐng)關(guān)注！

河北同光半導(dǎo)體股份有限公司國家企業(yè)技術(shù)中心揭牌暨年產(chǎn)20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目啟動(dòng)儀式

2月8日，武漢市東湖高新區(qū)黨工委（擴(kuò)大）會(huì)議暨2025年度工作會(huì)議舉行。從會(huì)上獲悉，2025年，東湖高新區(qū)將搶占產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，促

據(jù)天眼查顯示，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司提升芯片良率和可靠性的方法專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年12月31日，申請(qǐng)公布號(hào)為

北一半導(dǎo)體總投資20億的3期功率半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線項(xiàng)目正緊鑼密鼓地推進(jìn)，即將迎來量產(chǎn)階段

和浩特經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)與納星（寧波）半導(dǎo)體有限公司舉行金剛石熱管理材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約儀式

2月10日，精智達(dá)發(fā)布公告稱，公司子公司合肥集成電路于近日與某客戶簽訂了半導(dǎo)體測試設(shè)備采購協(xié)議，合同總金額為3.222億元（不含

杭州鎵仁半導(dǎo)體聯(lián)合浙江大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)，在β-氧化鎵（β-Ga2O3）單晶生長領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)突破！

48所成功實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體SiC外延設(shè)備的首次大規(guī)模批量發(fā)貨，共計(jì)30臺(tái)套。

韓國公平貿(mào)易委員會(huì)（KFTC）宣布，在審查美國半導(dǎo)體巨頭博通的同意決議申請(qǐng)后，決定對(duì)該公司提起訴訟。

院士領(lǐng)銜 大咖齊聚！2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇2月26-28日重慶見

2月9日上午，制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開工儀式在南通高新區(qū)舉行。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，致力于為客戶