9月27-29日，“2024南昌國際半導體光電技術與顯示應用博覽會暨首屆南昌半導體光電產業高質量發展論壇”（簡稱“南昌光電博覽會”）將于江西南昌綠地國際博覽中心舉行。
9月11日晚，杭州鎵仁半導體有限公司（下文簡稱鎵仁半導體）宣布，公司今年8月在氧化鎵襯底加工技術上取得突破性進展，成功研制超
河北同光半導體股份有限公司取得一項名為“一種低包裹物密度SiC晶體的生長裝置及生長方法“，
近日，北京市經濟和信息化局發布了北京市第六批專精特新小巨人企業和第三批專精特新小巨人復核通過企業名單。順義區第三代半導體
國家第三代半導體技術創新中心（南京）歷時 4 年自主研發，成功攻關溝槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造關鍵技術，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，實現我國在該領域的首次突破。
9月27-29日，“2024南昌國際半導體光電技術與顯示應用博覽會暨第一屆南昌國際半導體光電產業高質量發展論壇”將于江西南昌綠地博覽中心舉行。
9月27-29日，“2024南昌國際半導體光電技術與顯示應用博覽會暨第一屆南昌國際半導體光電產業高質量發展論壇”（簡稱“博覽會”）將于江西南昌綠地博覽中心舉行。
長期以來，英杰電氣一直專注于電力電子技術在工業各領域的應用，目前公司業務主要包括以功率控制電源、特種電源為代表的工業電源
導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設備研發制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目迎來新進展。
安力科技（蘇州）有限公司落成儀式在保稅區泛半導體產業園舉行。
鴻海研究院半導體所攜手陽明交大電子所，雙方研究團隊在第四代化合物半導體的關鍵技術上取得重大突破
盛美上海于臨港舉行“盛美半導體設備研發與制造中心試生產儀式” 。
武進國家高新區—常州大學化合物半導體創新聯合體正式簽約揭牌
萬業企業與國家第三代半導體技術創新中心簽署戰略協議
全球半導體大廠英特爾在第二季度出售了所持芯片設計公司Arm的股份。
英飛凌、恩智浦、意法半導體等汽車半導體頭部廠商發布了最新季度財報
8月8日上午，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導體科技股份有限公司及揚州芯粒集成電路有限公司董事
第三代半導體在供應鏈及應用端已逐漸成熟，市場何時會引爆？
全球電動汽車市場的寒潮，讓產業鏈上的巨頭們也感到陣陣寒意。
2024年8月8日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過1項GaN HEM