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全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓下線，將盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)商用；破解太赫茲器件頻率瓶頸，產(chǎn)品性能達(dá)國際前沿水平一手牽科研

長江日?qǐng)?bào)3月26日訊（記者 李琴 通訊員 張希為）激光飛旋，智能化生產(chǎn)線上，一片碳化硅晶圓完成了切割，崩邊尺寸在5微米以內(nèi)，達(dá)

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）在其最新的《世界晶圓廠預(yù)測》報(bào)告中表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)月產(chǎn)能將在2023年增長5.5％，達(dá)到2960萬片

2011年，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的幼苗經(jīng)歷十余年發(fā)展完成了晶圓尺寸從2英寸往4英寸迭代，國內(nèi)導(dǎo)電型碳化硅產(chǎn)品和技術(shù)布局剛開始，產(chǎn)業(yè)基

全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計(jì)2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計(jì)算)。

搖櫓船科技消息稱:公司已成功研發(fā)出Micro LED晶圓檢測設(shè)備,可幫助顯示面板企業(yè)解決巨量芯片精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移難、壞點(diǎn)檢測難這兩大導(dǎo)致Micro LED 技術(shù)難以大規(guī)模商用的“痛點(diǎn)”。本月,該設(shè)備將在國內(nèi)某顯示面板企業(yè)生產(chǎn)線上進(jìn)行應(yīng)用測試。

自8月首批溝槽型MOSFET器件晶圓下線以來，九峰山實(shí)驗(yàn)室持續(xù)攻克碳化硅工藝技術(shù)難關(guān)。近日，實(shí)驗(yàn)室在碳化硅超結(jié)領(lǐng)域取得新進(jìn)展：

近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展，制備出了國內(nèi)第一片300 mm射頻（RF）

香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體簽署合作備忘錄 共同推動(dòng)香港微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展10月13日 - 由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進(jìn)重點(diǎn)企

該項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過200億元，其中項(xiàng)目一期總投資100億元，可年產(chǎn)36萬片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝等。

8月7日日，華虹半導(dǎo)體有限公司（股票簡稱華虹公司，下文簡稱華虹半導(dǎo)體）正式在科創(chuàng)板上市，此次上市，華虹公司將公開發(fā)行40775

據(jù)悉，近日，《科學(xué)通報(bào)》以《模塊化局域元素供應(yīng)技術(shù)批量制備12英寸過渡金屬硫族化合物》為題，在線發(fā)表了松山湖材料實(shí)驗(yàn)室/北

蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司邀您參加2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇。2023年5月5-7日，2023碳化硅關(guān)鍵裝備、

2023年3月19日，九峰山實(shí)驗(yàn)室工藝中心8寸中試線正式通線運(yùn)行，首批晶圓(高精密光柵)成功下線。這也標(biāo)志著實(shí)驗(yàn)室8寸0.15m以上技術(shù)

近日，從順義科創(chuàng)集團(tuán)獲悉，入駐企業(yè)北京銘鎵半導(dǎo)體有限公司實(shí)現(xiàn)4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破，成為國內(nèi)首批掌握第四代半導(dǎo)體4英

隨著 5G 和人工智能等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的不斷推進(jìn)，單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統(tǒng)功能和性能提升已難以

進(jìn)入 21 世紀(jì)后，集成電路按照尺寸微縮的技術(shù)路線遭遇了物理節(jié)點(diǎn)失效、經(jīng)濟(jì)學(xué)定律失效，以及性能、功耗、面積 ( performance pow

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：據(jù)國外媒體報(bào)道，富士康方面預(yù)計(jì)，他們專注于汽車芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠，將在2023年投產(chǎn)。外媒是根據(jù)富

據(jù)悉，近日，中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所信息功能材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室狄增峰研究團(tuán)隊(duì)基于鍺基石墨烯襯底開發(fā)出晶圓級(jí)金屬電極陣列轉(zhuǎn)印技術(shù)，在二維材料與金屬電極的大面積無損范德華集成研究方面取得進(jìn)展

南沙通過強(qiáng)化招商引資工作，率先搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)，引進(jìn)培育了芯粵能、芯聚能、晶科電子、聯(lián)晶智能、南沙晶圓、先導(dǎo)半導(dǎo)體高端設(shè)備等一批行業(yè)龍頭企業(yè)，已初步形成覆蓋半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。