中國第三代半導體功率器件領先品牌派恩杰半導體正式宣布完成新一輪戰略融資，投資方為東風汽車旗下直投平臺東風資管。
以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等為代表的第三代先進半導體器件是全球智能、綠色、可持續發展的重要支撐力量，其在光電子，射頻
第三代半導體產業技術戰略聯盟標準T/CASAS 021202X《碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管（SiC MOSFET）閾值電壓測試方法》已完
由山東大學牽頭制定，遵循CASAS標準制定流程，經過標準起草小組會議討論、廣泛征求意見、委員會草案投票等流程，團體標準T/CASAS
據北京亦莊消息：近日，北京中電科電子裝備有限公司（以下簡稱北京中電科）碳化硅全自動減薄機順利交付，并批量市場銷售。據悉，
科學技術部黨組成員、副部長相里斌在開幕致辭中表示，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體具有優異性能，在新能源汽車、信息通訊、智能電網等領域有巨大的市場。科技部一直高度重視第三代半導體的技術創新和產業發展，從“十五”期間開始給予了長期持續支持，建立了從材料、器件到應用的第三代半導體全產業鏈創新能力。下一步還將與各地方溝通協作，加強統籌謀劃和技術布局，加強人才培養，加強國際合作，推動產業鏈各環節有機銜接，強化以企業為主體、產學研用協同的創新生態。
氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬禁帶半導體材料廣泛用于信息化社會、人工智能、萬物互聯、現代農業、現代醫療、智能交通、國防
半導體產業網獲悉：近日，阿爾斯通在華合資企業江蘇新譽阿爾斯通牽引系統有限公司（下稱ANP）研發生產的新一代碳化硅永磁電機牽
近日，中國電科55所牽頭研發的高性能高可靠碳化硅 MOSFET技術及應用成功通過技術鑒定。鑒定委員會認為，該項目技術難度大，創新
自半導體誕生以來，半導體材料便不斷升級。與第一代和第二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電
隨著新能源汽車的普及及5G的商用，量產新能源車型中搭載碳化硅（SiC）以及5G基站功放使用碳化硅基氮化鎵，催生了碳化硅產業鏈從
蘇州高視半導體技術有限公司邀您參加2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇。2023年5月5-7日，2023碳化硅關鍵裝備、
德智新材邀您參加2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇。2023年5月5-7日，2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導
2023年5月5-7日，2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇將在中國長沙圣爵菲斯大酒店舉辦。科友半導體誠邀您蒞臨展位
寧波恒普真空科技股份有限公司邀您參加2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇。2023年5月5-7日，2023碳化硅關鍵裝備
2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發展論壇（CASICON 2023）尊敬的各有關單位：第三代半導體是實現雙碳目標、東數西
3月24日，清華大學蘇州汽車研究院和深圳市至信微電子在蘇州吳江區正式簽約共建碳化硅聯合研發中心合作協議。旨在推動碳化硅技術
碳化硅作為一種寬禁帶功率器件，受到人們越來越多的關注。碳化硅器件的高頻、高壓、耐高溫、開關速度快、損耗低等特性，使電力電
2023年2月7-10日，開年盛會，第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS）第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）于蘇州勝利召開。
以碳化硅、氮化鎵等重要的第三代半導體材料，在大功率高頻器件中具有重要的應用。材料水平直接決定了器件的性能。對作為新材料的