10月10日上午，江蘇晶凱半導體技術有限公司與徐州經濟技術開發區成功簽約存儲芯片封裝測試二期項目，標志著晶凱半導體在半導體領
順義區融媒體中心消息 順義科創集團穩步推進市、區兩級重點項目第三代等先進半導體產業標準化廠房項目（二期）建設，目前，項目
20億！科友半導體SiC項目簽約杭州
臻驅半導體施工總承包項目、賽米控丹佛斯半導體功率模塊項目、年產30萬噸半導體電子新材料生產項目、華天科技南京百億半導體封測項目、維信諾合肥8.6代柔性OLED產線項目、國內首條光子芯片中試線項目迎來新進展。
廬陽“芯廬州”集成電路產業園（一期）項目主體結構全面封頂、圣寶鴻半導體及光伏生產設備制造基地項目、通富通達先進封測基地項目開工、紫辰星新能源半導體芯片封測項目、平恒電子半導體芯片制造用CMP拋光液項目、安捷利美維蘇州封裝基板項目迎來新進展。
據長光華芯官微消息，9月20日，長光華芯先進化合物半導體光電子平臺項目正式封頂。長光華芯指出，本次項目封頂標志著長光華芯在
通富通達先進封測基地項目開工儀式在市北高新區通達地塊隆重舉行。
9月14日，水土保持網披露了長城無錫芯動半導體科技有限公司（下文簡稱芯動半導體）水土保持設施驗收鑒定書。文件顯示，芯動半導
米格實驗室與北京市集成電路重大項目辦公室完成戰略簽約
8個半導體產業項目新進展，涉三代半、MicroLED
中電四公司成功中標北京天科合達半導體股份有限公司“第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設二期項目（1#生產廠房等12項）”，中標金額：1159022898.60元。
國內第三代半導體領軍企業——天科合達摘得北方芯谷新建區第一塊工業用地，將投資5.2億元建設半導體設備產業化基地項目，標志著北方芯谷新建區建設全面啟動。
導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設備研發制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目迎來新進展。
安力科技（蘇州）有限公司落成儀式在保稅區泛半導體產業園舉行。
8月8日上午，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導體科技股份有限公司及揚州芯粒集成電路有限公司董事
7月11日，凝聚芯動能，共筑芯高地廣東中科半導體微納制造技術研究院（以下簡稱廣東微納院）半導體微納加工中試平臺通線暨項目簽
安芯電子車規級6英寸晶圓設計制造項目、淄博芯材集成電路封裝載板項目、晶能微電子車規級半導體封測基地一期項目、民翔半導體存儲項目、河南芯盛半導體封測項目、冠石半導體光掩模版項目迎來新進展
6月27日，西部科技創新港微電子新質科創灣項目簽約暨揭牌儀式在西咸新區舉行。西部科技創新港微電子新質科創灣項目簽約落地西咸
北京市發展改革委研究制定《發揮政府投資帶動放大效應加快培育發展新動能若干措施》，并配套制定支持供熱管網更新及智能化改造項目、支持先進充電設施示范項目實施細則，提升智慧能源供應保障能力。
2024年6月24日，全國科技大會、國家科學技術獎勵大會、兩院院士大會在京召開，黨和國家領導人出席大會并為獲獎代表頒獎。據悉，2