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天眼查顯示，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司一種晶圓位置檢測裝置及半導體設備專利公布，申請公布日為2024年12月13日，申請公布

國家知識產權局信息顯示，杭州士蘭微電子股份有限公司取得一項名為半導體器件、半導體器件的元胞結構及掩模板的專利，授權公告號

北京晶飛半導體SiC激光剝離設備成功發(fā)運行業(yè)頭部客戶。

宏景半導體總部基地項目用地成功摘牌。

預計今年二季度將建成國內領先的特色工藝晶圓生產線，并實現(xiàn)整線通線，進行試生產。

江蘇漢道精密制造有限公司年加工1.8億件半導體零部件項目混凝土主體結構全部封頂。

科創(chuàng)板公司和輝光電宣布，計劃在境外發(fā)行股份（H股）并申請在港交所上市。

官員們正在確定哪些設備需要獲得出口至中國的許可。

據(jù)金義新區(qū)消息，近日，芯瓷科技項目在金華金義新區(qū)正式投產。芯瓷科技項目于2023年3月份簽約落地金華金義新區(qū)，總投資額達10億

重磅！國家杰青優(yōu)青項目更名

美國新總統(tǒng)特朗普上任后，美國《芯片和科學法案》預計不會持續(xù)太久。

據(jù)日經新聞報道，日本文部科學省將在日本國內 7 所大學設立半導體設計和生產的相關人才的培養(yǎng)基地。各地區(qū)的專業(yè)教師將參與選定

近日，武漢新城三個產業(yè)項目相繼封頂，總投資近200億元，將進一步帶動區(qū)域經濟發(fā)展和產業(yè)升級。先導稀材高端化合物半導體材料及

據(jù)報道，日前，英飛凌科技股份公司宣布已在曼谷南部的 Samut Prakan 動工建造新的半導體后端生產基地，用于生產功率模塊，以優(yōu)化

歐洲四大領先研究機構的負責人齊聚一堂，共同啟動首批五條歐盟《芯片法案》試驗線。比利時imec的 Luc Van den hove、法國CEA-Let

第8.6代金屬掩膜版生產線項目在黃石經濟技術開發(fā)區(qū)開工。

據(jù)中冶南方 消息：1月15日上午10點58分，中冶南方承建的武漢新城重點科技項目化合物半導體孵化加速及制造基地項目試驗廠房區(qū)域封

芯德科技宣布揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目主體結構順利封頂

化合物半導體產業(yè)是一個高度專業(yè)化和技術密集型的領域，它專注于制造由兩種或更多種元素組成的半導體材料。這些材料通常包括第三

此次奠基儀式不僅是六方半導體科技有限公司發(fā)展歷程中的重要里程碑